Поље ласерске стаклене амбалаже, ово предузеће значајно проширује производњу

Недавно је ЛПКФ, водећи провајдер иновативних ласерских решења у Немачкој, најавио да ће значајно повећати производни капацитет своје ласерске технологије као одговор на растућу потражњу за стакленим материјалима за паковање у индустрији полупроводника.
Како индустрија полупроводника постепено прелази на употребу стакла као материјала за паковање напредних чипова, ЛПКФ предводи пут од инкременталне производње до нове ере производње великог обима са својом доказаном технологијом ласерског индукованог дубинског јеткања (ЛИДЕ).
Стакло као материјал за подлогу сматра се кључним будућим градивним елементом за напредно паковање и хетерогену интеграцију. Способан је да превазиђе изазове са којима се суочавају традиционални материјали као што су силицијум и пластика ојачана стакленим влакнима у процесу инкапсулације.ЛПКФ је постигао значајне резултате у истраживању, процесу и развоју производа у области инкапсулације стакла, а његова доказана ЛИДЕ технологија је већ способни да задовоље захтеве производње великог обима.
Клаус Фидлер, извршни директор ЛПКФ-а, каже да је технологија компаније довољно зрела да задовољи потребе индустрије полупроводника.
Током протеклих 10 година, ЛПКФ је развијао индустријске процесе за производњу стакла који испуњавају захтеве индустрије и успешно је потврдио свој процес ласерског индукованог дубинског јеткања (ЛИДЕ). Овај процес је способан за брзу и прецизну обраду широког спектра стаклених подлога од 100 μм-1.1 мм без оштећења као што су микро-пукотине, што је кључно за скалабилност, поузданост и исплативост електронског паковања.
ЛПКФ не само да интегрише ову технологију у производне процесе својих купаца, већ такође пружа производне услуге кроз своју Витрион дивизију како би подржао купце да прихвате стаклене подлоге за напредне апликације за паковање. ЛПКФ је сада доказао зрелост и поузданост своје технологије инсталирањем на десетине релевантних алата широм света и производњом хиљада стаклених подлога у сопственим производним погонима.
Компанија већ дуги низ година ради са великим светским произвођачима како би стакло постало доступно индустрији полупроводника и дисплеја, а данас је ЛПКФ направио значајан напредак са новом технологијом, са већим бројем ЛИДЕ система (Ласер Индуцед Дептх Етцхинг) који су већ у употреби.
Са растућом потражњом за чиповима високих перформанси, посебно у области вештачке интелигенције, водећи произвођачи чипова активно траже стаклене подлоге као материјале за паковање", каже Клаус Фидлер. Овај тренд подстиче даљу потражњу за нашом ЛИДЕ технологијом, јер смо у могућности да задовоље њихове захтеве за високом прецизношћу, флексибилношћу и слободом дизајна са високим нивоом зрелости процеса и опипљивим доказима о перформансама."
Као лидер у ласерским решењима за технолошку индустрију, ЛПКФ ласерски системи играју виталну улогу у производњи штампаних плоча, микрочипова, аутомобилских компоненти, соларних модула и многих других компоненти. Од свог оснивања 1976. године, ЛПКФ има седиште у Гарбсену, у близини Хановера, у Немачкој, и послује преко филијала и представништава широм света.