Ваффер Стеалтх Дифрактори
Вафри Стеалтх Резање ласера прикривено сечење кроз поједине импулсе пулсираног ласера кроз оптичко обликовање, тако да је кроз површину материјала у унутрашњем фокусу материјала, у жаришту веће енергетске густине, формирање више-фото-фотоонског апсорпционог нелинеарног апсорпције у апсорпцији.
Свака акција у облику ласерског пулса, формирање оштећења уједначене може се формирати у материјалу унутар модификованог слоја. На локацији модификованог слоја, молекуларне везе материјала су прекинуте, а прикључци материјала постају крхки и једноставни за одвајање. Након сечења, производ је у потпуности раздвојен истезањем превозног филма и стварање празнине чип-то-цхип-а. Као суви процес, ласерско прикривање сечење нуди предности велике брзине, високог квалитета (не или врло малих крхотина) и ниског губитка КЕРФ-а.
ТГВ прераду пролаза
ТГВ пролазни прорачуна за прераду прорачунене ласерске рупе за креирање ТГВ-а, главни механизам је да индукује стаклену зону денатурације пулсираног ласера, у поређењу са неокривљеном киселином киселином бржи је на основу ове појаве у стаклу.
У области полуводичког амбалаже, ТГВ је полуводичка индустрија за полуводичку технологију генерално признати за тродимензионалну интеграцију за следећу генерацију, углавном због свог широког спектра апликација, ТГВ се може применити на оптичке комуникације, напредну амбалажу РФ-а, Мемпс Адванцед Амбалажа, Мемпс Адванцед Амбалажа, Мемпс напредну амбалажу, Мемпс напредну амбалажу, Мемпс напредну амбалажу, МЕМС. Без обзира да ли је то да је силиконски или стакло, кроз метализација кроз рупу је уметнута вертикална технологија међусобне повезаности која се примењује на поље вакуумског паковања на нивоу важења. ТЕХНОЛОГИЈА МЕТАЛЗИЗАЦИЈЕ КРОЗОВА ЈЕ ГЛАВНА ТЕХНОЛОГИЈА ЛОНДИНГУДИНАЛНЕ ИНТЕРОННЕЦЕ ПРИМЕНЕ У ВАКСУМСКОМ АМБАЉСКОЈ АМБАРИЈУ, ПОТРАДА НОВИ ТЕХНИЧКИ НАЧИН ЗА РЕАЛИЗУ САСТАВЉАЊА СА МИНИМАЛНИМ ПЛОВЦИМА ЦХИП-ЦХИП-а, са одличним електричним и механичким својствима.
