Сићушни загађивачи на електронским плочама могу смањити електронску ефикасност и узроковати оштећење електронских плоча. Са развојем технологије, полупроводници, микроелектронски уређаји су све мањи и мањи, честице које треба очистити су све мање и мање, тешкоћа чишћења је огромна, традиционално прање водом и ултразвучно чишћење имају своје недостатке, ласерско чишћење доноси нове нада и постаје најбоља метода чишћења.
Полиимидни филм је важан материјал у електронским компонентама, то је диелектрични материјал за унутрашњу структуру повезивања вишеслојних инкапсулираних филмова велике брзине, електронских компоненти високе густине, али је често прекривен контаминантима честица, укључујући честице титанијума, честице хрома , честице волфрама, честице никла, итд. Ове загађиваче треба очистити како би се осигурало да полиимидни филм исправно функционише. Чишћење полиимидног филма, коришћењем ексцимер ласера, изаберите таласну дужину ласера од 235нм, пулс 20нс, густину ласерске енергије од 80мј/цм2, користећи аутоматизовану методу рада робота, ефикасност чишћења је веома висока, након чишћења пронађен је одличан ефекат чишћења, користећи спектрометар за детекцију Однос уклањања загађивача већи од 95 процената, достигао је захтевани стандард, ефикасност чишћења је висока.
Постоје многе друге примене ласера у чишћењу електронских компоненти, као што су чишћење електронских плоча, чишћење силицијумских плочица, чишћење интегрисаних кола, чишћење меких кола, чишћење оптоелектронских уређаја итд. Ови материјали са развојем науке и технологије , повећана интеграција, све више иглица, рупе су такође све мање, традиционалне методе чишћења су тешке за функционисање, ласерско чишћење због високе прецизности, лако аутоматизоване операције, подесиви параметри, ефикасност чишћења и друге предности, ефикасно уклањање прашине, масноће , оксид и друге честице на површини електронских компоненти, ефикасно повећавају трајност електронских компоненти. Ласерско чишћење пружа ефикасну и поуздану технологију за микроелектронску индустрију где су величине уређаја мале и фине честице се не чисте лако. У исто време ласерско чишћење не постоји за хабање материјала подлоге и корозија, у складу са захтевима животне средине, може да ради у уском простору, не може да се пореди са било којим другим процесом чишћења.
Ласерско чишћење испуњава захтеве заштите животне средине, у складу са потребама одрживог развоја, јер су трошкови ласерског чишћења све нижи, ласерско чишћење електронских компоненти прихвата све више предузећа.
Пре 2016. године, цена ласерског чишћења електронских компоненти је 20 пута већа од цене традиционалног воденог и хемијског чишћења, са развојем технологије ласерског чишћења и опреме за ласерско чишћење последњих година, смањење цене, трошкови чишћења су сада близу традиционалног трошак тога.
