3. Ласерско сечење: ласерско сечење замена делова стуба убрзава јер ћелије велике брзине повећавају запремину сечења ушица/лимова
3.1 Предности: већа прецизност и нижи оперативни трошкови од алата за сечење, помажући да се побољша ефикасност и смање трошкови у производњи батерија
Технологија ласерског сечења може се користити у процесу производње литијумских батерија за резање ушица, сечење и дијафрагмско сечење. У поређењу са резањем, ласерско сечење нуди предности као што су већа прецизност и нижи оперативни трошкови, помажући да се смање трошкови и ефикасност у производњи батерија. Конвенционално сечење неминовно узрокује хабање, прашину и неравнине, што може довести до опасних проблема као што су прегревање, кратки спојеви, па чак и експлозије. Да бисте избегли опасности узроковане лошим квалитетом обраде литијумских батерија, прикладније је сечење ласером. У поређењу са традиционалним механичким резањем, ласерско сечење нуди предности без физичког хабања, флексибилних облика сечења, контроле квалитета ивица, веће прецизности и нижих оперативних трошкова, доприносећи нижим трошковима производње, већој ефикасности производње и знатно краћим циклусима сечења за Нови производи.
3.2 Сечење удубљења: ласерско сечење је доминантна технологија, брзина одмотавања и контрола напетости су главне тачке такмичења
Ласерско обликовање папучица је сада главна технологија у којој параметри процеса, контролни систем и дизајн станице за сечење одређују брзину и квалитет реза. Традиционално, механичко сечење се користи за формирање ушица. Процес механичког сечења има ограничења брзог губитка матрице, дугог времена промене матрице, слабе флексибилности и ниске производне ефикасности, која све више није у стању да задовољи развојне захтеве производње литијумских батерија. Због бројних предности технологије ласерског сечења, са зрелошћу наносекундних ласера велике снаге, високог квалитета зрака и технологије континуалних влакана са једним модом, ласерско сечење папучица сада постепено постаје главни ток технологије формирања ушица. Стабилна контрола брзине одмотавања, напетости и положаја у правцу ширине стуба. Прецизна и стабилна брзина одмотавања, контрола напетости и скретања су основа за висококвалитетно и брзо формирање ушица.
3.3 Сечење стубова: традиционална ефикасност сечења је уско грло за ефикасност производне линије, МОПА технологија има предности у погледу трошкова и перформанси.
Квалитет производа са резаним дисковима и резаним калупима је нестабилан; ласерска енергија и брзина кретања резања су два главна параметра процеса. Постоје три начина за сечење стубова: сечење диском, сечење и ласерско сечење. И сечење дискова и сечење мамцем пате од хабања алата, што може довести до нестабилних процеса, што резултира лошим квалитетом сечења и смањеним перформансама батерије. Ласерска енергија и брзина кретања резања имају огроман утицај на квалитет реза. Када је снага ласера прениска или брзина кретања пребрза, стуб се не може у потпуности одрезати, док када је снага превисока или брзина кретања сувише мала, површина ласера на материјалу постаје већа и величина реза је већа.
МОПА је техника ласерске модулације која комбинује високу вршну снагу и висок квалитет зрака на оптималан начин. Тренутни специјални прилагођени пулсни ласер са влакнима за сечење стубова може постићи ефикасност резања линије од 120 м/мин, оштрицу резања мању од 7 μм, зону под утицајем топлоте мању од 50 μм и променљиву фреквенцију, променљиво време одзива снаге од<10μs, which="" effectively="" reduces="" the="" quality="" problems="" caused="" by="" parameter="" changes="" at="" the="" corner="" joints.="" the="" mopa="" technology="" is="" a="" high="" power="" amplification="" of="" the="" seed="" light="" source="" by="" coupling="" the="" seed="" signal="" light="" and="" pump="" light="" with="" high="" beam="" quality="" into="" a="" double-clad="" fiber="" in="" a="" certain="">
Пицосецонд је најбоља дугорочна опција, а МОПА је тренутно најисплативија опција. Према „Анализи ласерског сечења стубова литијум-јонских енергетских ћелија“, поред ширине импулса, фреквенција понављања, шаблон снопа и таласна дужина ласера такође имају утицај на квалитет резања. Уска ширина импулса, пикосекундни ласер високе фреквенције понављања је стога идеалан ласер за сечење алуминијумске и бакарне фолије. Међутим, пошто пикосекундна технологија није у потпуности зрела, цена је и даље висока и тешко ју је индустријски промовисати. МОПА ласер са релативно „уском“ ширином импулса је најисплативији ласер за сечење позитивних електрода, а како му се ширина импулса смањује и фреквенција повећава, његове примене ће постајати све перспективније.
3.4 Сечење дијафрагме: ласерско сечење дијафрагме је још увек у фази постављања и контрола топлотног удара је тешко питање
Сечење дијафрагме се тренутно заснива на резању алата и тренутно постоје два патента за технологију ласерског резања. Патент 1: Према патенту "Машина за ласерско сечење дијафрагме", дијафрагма се обично сече челичним резачем за дијафрагме. Резач дијафрагме је мање стабилан, резач треба редовно мењати, резач дијафрагме није ефикасан, лако се изврће или увија, структура је сложена и није лако отклањати грешке и одржавати. Ови проблеми се могу решити ласерским резањем. Патент 2: Према патенту "Опрема за ласерско сечење за производњу мембране литијумске батерије", мембрана намотана од стране две јединице за намотавање дијафрагме се наизменично пребацује помоћу јединице за ласерско сечење, чиме се постиже функција аутоматског и равномерног сечења дијафрагме, избегавајући феномен уклањања праха, брања, уситњавања и непрекидног сечења током процеса сечења, и олакшава практичну употребу у линијама за серијску производњу.
Контрола термичког удара је и даље тешко питање, а УВ ласери постоје као могућа алтернатива традиционалном резању. Тачке топљења ПП и ПЕ филмова за сепараторе литијум-јонских батерија су различите, са ПЕ дијафрагмама на око 130 степени и ПП дијафрагмама на око 160 степени. У областима као што је обрада танког филма неметалних материјала, УВ фотони високе енергије директно разбијају молекуларне везе на површини неметалних материјала, узрокујући да се молекули одвоје од објекта, без стварања реакције високе топлоте и стога често који се назива "хладна обрада". У процесу сечења дијафрагме, којим још увек доминира сечење, нижа тачка топљења дијафрагме отежава контролу топлотног утицаја ласерског сечења, а УВ ласер има предност „хладне обраде“ као алтернатива традиционално сечење.
3.5 Технологија процеса слагања: очекује се да ће довести до повећане потражње за ласерским резањем.
Очекује се да ће се повећати потражња за ласерским стубовима и резањем стубова у процесу квадратног слагања. У методи квадратног наслага, пошто су позитивна и негативна електрода изоловане једна од друге, свака електрода је опремљена ушом, који се затим заварује да би се формирале коначне позитивне и негативне електроде, али у методи намотавања, како би се смањила број слојева, само једно уво се поставља истовремено, обично половина укупног броја. На основу горе наведеног, процењујемо да процес ламинирања удвостручује број папучица у поређењу са процесом намотавања и очекује се да ће потражња за сечењем ушица у процесу ламинирања расти, док процес ламинирања захтева вишеструко сечење позитивних и негативних ламинација ( процес термичког ламинирања) а повећаће се и потражња за резањем ушица.
4. Остале примене: ласерско чишћење, ласерско обележавање
4.1 Ласерско чишћење: избегавање проблема као што је оштећење при чишћењу и побољшање процеса производње батерија
Ласерско чишћење стубова пре наношења премаза може ефикасно избећи штету узроковану оригиналним мокрим чишћењем етанолом. Заваривање ћелија пре ласерског чишћења коришћењем пулсног ласерског ширења топлотних вибрација подлоге да би се превазишла површинска адсорпција загађивача са подлоге да би се постигао ефекат деконтаминације. Ласерско чишћење изолационих плоча и завршних плоча може се извршити током процеса монтаже батерије да би се очистила прљава површина ћелија, охрапавила површина ћелија и побољшала адхезија пасте или премаза лепка. Пре облагања електродама: Позитивне и негативне електроде Ли-јонских батерија су обложене позитивним и негативним материјалима Ли-јонске батерије на танкој металној траци, коју је потребно очистити приликом облагања материјала електрода. Машина за ласерско чишћење може ефикасно решити горе наведене проблеме.
Топлотно ширење узрокује вибрирање загађивача или подлоге, узрокујући да загађивач превазиђе површинску адсорпциону силу и да се одвоји од површине супстрата, чиме се уклања мрља са површине предмета. Ова метода ефикасно уклања прљавштину, прашину итд. са крајњих површина електрода и припрема батерију за лемљење, чиме се смањује неисправно лемљење. Процес састављања батерија: Да би се спречиле безбедносне незгоде у литијумским батеријама, генерално је неопходно применити лепљиву обраду на ћелије литијумских батерија како би играли улогу изолације, спречили кратке спојеве и заштитили ожичење и спречили огреботине. Ласерско чишћење изолационих плоча и завршних плоча чисти површину језгра, храпави површину језгра и побољшава пријањање лепка или лепка, а након чишћења не производи штетне загађиваче, што је еколошки прихватљив метод зеленог чишћења, што постаје све важније у глобалној високој бризи за заштиту животне средине.
4.2 Ласерско ласерско обележавање: ефикасније и сигурније могућности праћења информација за енергетске ћелије
Недостаци традиционалне технологије обележавања су очигледни. Постоји неколико традиционалних техника обележавања, а то су инкјет маркирање, обележавање гравирањем челичном иглом, обележавање налепницама, итд., али све ове методе имају одговарајуће дефекте процеса. На пример, инкјет обележавање захтева потрошни материјал, након прскања мастило није суво за друге процесе ће имати могућност губитка боје итд.; брзина гравирања челичне игле је спора ефикасност обраде је ниска, итд., Стога је појава нове технологије технологија ласерског обележавања.
Друго, безбедност је побољшана у различитим степенима. Да би се боље контролисао квалитет производа и пратиле целокупне информације о производњи литијумских батерија, укључујући информације о сировинама, производном процесу и технологији, серијама производа, произвођачима и датумима, кључне информације треба да буду ускладиштене у КР коду и означене на батерији. Традиционална технологија инкјет кодирања је склона трењу и губитку информација током времена, док је ласерско обележавање трајно, против фалсификовања, веома прецизно, отпорно на хабање, безбедно и поуздано и може да пружи најбоље решење за праћење квалитета производа.
